“杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资 专注物联网人工智能芯片”

杭州国芯科技完成1.5亿元B轮融资(网图)。

2月25日，杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。 本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资吸引基金投资，创新工厂投资。

资料显示，杭州国芯科技成立于2001年，专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能行业的芯片设计和系统方案开发。 企业开发的数字电视芯片产品已经全面展开，是世界领先的机顶盒芯片供应商之一。 并且，企业深耕人工智能行业首次推出面向物联网的人工智能芯片，拥有自主开发的神经互联网解决方案、指令集、编译器等核心技术。

据悉，本轮融资完成后，国芯将进一步加强对芯片、软件、算法等核心技术行业的投资，加快新产品开发。 目前，国芯机顶盒芯片年出货量超过3000万个，累计出货量超过3亿个，产品远销欧洲、南美、中东、非洲、印度等世界各地。